地緣政治風險漸增，企業永續發展策略下，半導體大廠積極尋找第 二供應來源，本土載板增層膜供應商-晶化科技，以自主研發的超低 CTE台灣增層膜（TBF），良好的尺寸安定性，提供全新的解決方案， 降低先進封裝之載板增層膜供應風險。

　　先進封裝技術製程挑戰，包括翹曲、散熱及良率等，亟需材料與設 備供應商密切合作，半導體關鍵材料被視為國安問題，許多日本高端 關鍵材料仍以國內生產為主。相比之下，晶化增層膜以台灣在地生產 優勢，更高的研發靈活性及更快的樣品提供速度三周內提供新配方樣 品，較日系廠商快三倍，為台灣半導體產業節省大幅時間成本。

　　AI晶片尺寸放大，增層載板的面積隨之擴大，在先進封裝中遇到材 料間熱膨脹係數（CTE）不匹配的翹曲問題，低CTE增層載板需求大增 ，晶化自主研發的超低CTE台灣增層膜（TBF），具良好的尺寸安定性 ，可提供全新解決方案，解決此一技術瓶頸。