惠特科技專注於光電半導體與半導體產業製程相關設備研發，產品涵蓋LED、Micro LED、雷射二極體（LD）、光二極體（PD）及矽光子（SiPh）等晶圓與晶粒之測試解決方案，提供客戶完整的解決方案。

隨著次世代顯示技術發展，惠特攜手雷傑推出Micro LED測試及巨量轉移完整解決方案，涵蓋晶粒測試、基板剝離、AOI外觀檢測、不良晶粒雷射去除、雷射補晶等設備。並開發整合自動上下料功能的Dumping設備，有效提升產線效率。

Micro LED技術應用於穿戴式裝置、AR╱VR頭戴顯示器等顯示應用，市場更關注在短距離光通訊的潛力。惠特投入開發可量測DC、藕光、RF特性、誤碼率的測試設備。在光通訊與光傳感市場完成全面布局，針對中長距離通訊應用的DFB、EML元件；廣泛用於短距離高速傳輸與光感測（如自動駕駛LiDAR）的VCSEL元件，及光感測PD元件，提供完整製程解決方案，涵蓋晶圓劃線、劈裂、晶圓測試、Bar條測試、晶粒測試、AOI與老化等完整製程解決方案。

面對AI浪潮、高效能運算與資料中心對超高速傳輸需求快速成長，矽光子為關鍵核心元件。惠特投入矽光子製程設備開發，包含針對光纖陣列外觀檢測、矽光子元件主╱被動耦光貼合、光纖陣列測試等設備，用於CPO的光纖陣列耦光貼合設備，與知名大廠合作開發完成。