微程式資訊（7721）即將登錄興櫃，受惠於物聯網（IoT）領域的 深厚技術底蘊，跨足半導體感測控制領域；作為「德鑫半導體控股公 司」原始發起人之一，與家登（3680）精密等18家本土廠商組成策略 聯盟，共同搶攻全球半導體先進製程龐大商機。

　　董事長吳騰彥指出，微程式在聯盟中扮演ICT設計中心角色，將其 在電子支付和智慧設備領域積累的核心技術應用於半導體製程的感測 與控制解決方案。

　　微程式成立逾30年，7月下旬將掛牌，從電子支付跨足智慧裝置， 2018年積極切入半導體領域。吳騰彥指出，RFID產品陸續獲得認證及 客戶採用，今年開始將為營運注入動能，長期來看，半導體相關營收 將占整體比重超過3成。

　　吳騰彥分析，隨著半導體進入7奈米先進製程時代，傳統監控已無 法滿足精密製程需求。「製程參數變化極其細微，從投片到產出需4 至6個月，任何異常都會影響良率。」微程式看準該商機，運用過往 累積的感測、加密、資安技術，開發出一系列專用監控設備。

　　微程式推出Smart Blade振動感測系統，可即時監控機械手臂搬運 晶圓狀況，預防刮片、撞片等意外；光罩監控解決方案則能確保每日 製程環境一致性；晶圓盒監控系統運用承襲自悠遊卡的RFID技術，全 程追蹤運送品質。此外，還有磁場變化監測、溫濕度控制等環境監控 設備。

　　受惠晶圓代工大廠在地化政策，微程式攜手德鑫半導體聯盟，與客 戶共同投入研發。吳騰彥表示，德鑫聯盟整合模式降低單一廠商進入 高門檻海外市場的成本與風險，更加速高階產品的國際化布局。

　　採取輕資產營運模式，微程式以技術創新與客製化服務創造高附加 價值，享有高毛利水準；近三年平均毛利率達54.5％，2024年每股稅 後純益（EPS）3.33元，展現穩定成長的動能與強勁獲利體質。

　　法人預估，今年在半導體業務助攻下，有望挑戰獲利新高水準。