鴻勁（7769）今年Q4及明年營運成長動能以AI╱HPC及ASIC高階測試需求為主，受惠晶片封裝尺寸與功耗持續提升，帶動Mega Tray及高功率ATC需求；FT整合Full Automation、Multi AOI與先進溫控，推升整套設備ASP。

高階晶片SLT測試時間拉長，客戶採更高並測數的新機型，增加單套設備價值；CPO光電同測由工程驗證朝量產設備導入推進，成明年新增訂單來源。

Mega Tray已送至客戶端驗證，部分客戶納入明年採購規劃，36測板SLT新機亦開始由客戶採用；CPO進入搭配ATE、實際Device與Test Program整合驗證階段。

權證券商建議，看好鴻勁後市股價表現的投資人，建議利用價外10~15%、可操作120天期以上的商品介入。（元大證券提供、記者廖賢龍整理）