高性能複合材料大廠耐特（8058）預計11月19日掛牌上市，董事長陳勲森表示，隨著半導體及備援電池模組（BBU）高階材料應用持續擴大，耐特產品組合逐步朝高附加價值領域轉型，衝刺獲利。

耐特配合上市前公開承銷，對外競價拍賣4,896張，競拍底價62.5元，最高投標張數612張，暫定每股承銷價80元。競拍時間為11月4日至6日，預計11月10日開標；11月9日至11日辦理公開申購，11月13日抽籤，預計11月19日掛牌。耐特上半年半導體與BBU相關材料營收占比達25.76%。