長廣攻下世代先進封裝

長廣（7795）昨（18）日舉行上市前記者會，總經理岩田和敏表示，ABF設備市場今年起回到供需平衡，可望於明年重返供不應求的狀態，相關上游關鍵設備廠將成最大受益者。

長廣並布局下一世代先進封裝，包括玻璃載板、 FOPLP/FOWLP面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜。

岩田和敏表示，公司長期深耕IC載板製程設備，核心產品高階ABF載板用真空壓膜機幾乎獨占全球，在產業鏈中具有不可取代的地位。所專攻的三段式真空壓膜機，是目前AI伺服器及高效能運算封裝最關鍵的設備之一，能對應十層以上高階封裝基板，並支援AI GPU、資料中心晶片、高階CPU等載板製程。

針對次世代高速運算ABF材料，公司亦開發90噸強壓型真空壓膜機，以因應更大晶片面積與更高層數的封裝需求；隨著AI加速器及AI伺服器出貨快速成長，三段式壓膜機需求同步攀升。