騏億鑫接單看到 2030 年

半導體廠務工程整合服務商騏億鑫（7848）董事長洪國庭昨（21）日表示，受惠晶圓代工廠客戶海內外大擴產，需求能見度達2030年。

截至9月底已簽約的在手訂單金額達44.76億元，創新高；交期排到2028年初，可能提前至2027年底完工。

騏億鑫預計11月中旬掛牌上櫃，將於今（22）日舉辦上櫃前業績發表會，洪國庭表示，騏億鑫是由二次配裝機工程起家，並延伸至主系統工程、材料製造銷售及廠務整合服務。受惠客戶加速擴產，騏億鑫至9月底在手訂單金額已達44.76億元，較6月底的35.39億元增加約9億元。

騏億鑫是由二次配裝機工程起家，逐步延伸至主系統工程、材料製造銷售及廠務整合服務。

受惠客戶加速擴產，騏億鑫至9月底在手訂單金額達44.76億元，較6月底的35.39億元增加約9億元。

依目前在手訂單分析，來自台灣市場比重約58.09%，美國市場比重約41.87%。其中，工程業務比重約72.72%，材料銷售業務比重約26.23%。

隨著半導體產業鏈全球化趨勢，騏億鑫已於美國、日本及新加坡設立據點，近期還於德州設立辦事處，並取得美國施工許可及日本建築業許可資格。

洪國庭表示，因應客戶強勁需求，目前全球員工人數已增至300人，未來將朝向450至500人規模邁進，加計配合廠共有超過1,000人。

騏億鑫今年累計前九月營收22.84億元，年增75.28%。法人推估，騏億鑫今年營收可望成長逾七成，明年營收將再成長25%至30%。