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泛鴻海集團的第三類半導體碳化矽(SiC)長晶廠盛新近期成功產出台灣首片8吋SiC晶圓。盛新擬造SiC長晶平台 開始接納非鴻海陣營 ...

2023-03-18

瞄準 5G 小型基地台!漢威光電推全球最高效率無線通訊功率放大器,與美國測試技術領導公司是德科技(Keysight)合作開發創新的測試平台,提升 5G 功率放大器在數位預失真(DPD)的性能驗 ...

2023-03-14

比亞迪取得中國政府助攻,持續擴增產能以坐穩龍頭地位,傳出2025年預估再拉升至500萬台。使得包括瑞昱、聯詠與近年崛起的電控IC業者昱盛,車用訂單能見度愈來愈清晰 ...

2023-03-03

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 公司基本資料 

公司全名

晶化科技股份有限公司

公司代碼

12640

 董監持股 

職稱
姓名
代表法人
持有股數
持有从比例
董事長
陳瑞隆
智仁科技開發股份有限公司
4,370,865
0.1973 %
董事長
陳振乾 
中美鑫投資股份有限公司 
14,363,265 
51.0000 %
董事
江崇祥 
中美鑫投資股份有限公司 
14,363,265 
51.0000 %
董事
洪聖雄 
中美鑫投資股份有限公司 
14,363,265 
51.0000 %
董事
許福龍 
 
3,020,000 
10.7232 %
董事
陳燈桂 
 
1,307,226 
4.6416 %
監察人
呂泳翔 
昌祥投資股份有限公司 
6,000,000 
21.3043 %
監察人
盧致行 
 
0 
0.0000 %

 營運項目 

1. C801100 合成樹脂及塑膠製造業 C801030 精密化學材料製造業 C801990 其他化學材料製造業 C802160 黏性膠帶製造業 CC01080 電子零組件製造業 F401010 國際貿易業 研究、設計、開發、製造及銷售下列產品: 高階封裝用材料: 1.晶片背面保護膠帶(Backside Cover Film,BCF) 2.片狀封裝材料(Sheet Molding Compound,SMC) 3.底部模封材料(Molded Underfill,MUF) 4.導熱超薄膜(Thermal Conductive Extra Thin Film,TCF )

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