光聖金雞 合聖明登興櫃

光聖轉投資合聖（7928）預計明（26）日登錄興櫃，董事長伍茂仁指出，合聖自行打造的首條可插拔式FAU封裝產線將在第3季末開始啟用，明年全面量產。

其中，第二條高自動化產線明年第3季開始投資，目前客戶對FAU需求相當龐大，對後續出貨表現正面看待。

合聖預計以每股120元登錄興櫃。伍茂仁表示，為突破矽光子晶片與光纖陣列難以量產耦合的業界瓶頸，合聖獨家導入雙超穎透鏡（Meta Lens）光學結構，並整合Meta Lens與反射鏡2D FAU，讓CPO達到可插拔式的多排FAU解決方案。

伍茂仁指出，合聖目前投入約1.5億元資本支出的新FAU封裝產線，預計今年第3季末於竹南廠房開始投入試產，明年上半年將送交客戶驗證，最快有機會明年下半年全面量產，屆時全年產能將上看20萬組。他透露，客戶需求遠超越目前公司規劃產能，因此合聖規劃明年第3季打造第二條高自動化新產能，預計產能將遠高於第一條，對於後續市場出貨表現正面看待。

由於AI基礎建設開始走向高速運算，光通訊市場開始衍生水平擴充（Scale-out）及垂直擴充（Scale-up）等兩大CPO新商機，不過先前有研究機構指出，CPO將延後量產。對此，伍茂仁說，合聖主要瞄準Scale-up市場，並以FAU卡位進入CPO供應鏈，原先供應鏈就預期2027年量能才會逐步爬升，2028年進入商機爆發期。