南茂 瞄準逾150天

南茂（8150）已與多家美系晶片客戶洽談、驗證8、12吋金凸塊封裝，主要受惠客戶對低阻抗、高散熱等鍍金封裝需求，取代傳統銅線封裝技術，預期2027年迎接矽光子新訂單貢獻營收，矽光子營收占比有望達3%-5%。

南茂今年第1季產品別營收占比中，金凸塊製程21%、DRAM╱SRAM 22%、NAND Flash 29%、DDIC 18%、混合訊號 11%，其中占比年成長包含金凸塊、DRAM╱SRAM╱NAND、混合訊號，而面板產品毛利率低於平均水準，營收占比降至20%以下。2026-2027年毛利率展望可望達16.8%、20.7%，受惠漲價動能、產品組合改善。權證發行商建議，看好南茂後市的投資人，建議利用價外10%至20%、可操作150天期以上的商品介入。（中國信託證券提供）