梭特多機齊發 攻高階封裝市場

因應AI與資料中心帶動先進封裝強勁需求，梭特科技（6812）參加2026 SEMICON Taiwan，在N0976攤位發表多款最新設備技術方案。梭特憑藉Pick & Place取放核心技術，為晶圓大廠最重視的「對準精度」與「產能良率」痛點，提出全方位解決方案，涵蓋混合鍵合、熱壓合鍵合及面板級封裝等前瞻領域。

針對Die-to-Wafer的極致精度挑戰，梭特的次微米級DB-22HP Die Bonder，具備0.2 μm對準精度，並導入專利「貼合波（Bonding wave）」，能有效避免製程中產生氣泡，鎖定未來HBM5記憶體堆疊等關鍵應用。在異質整合方面，高階DB-22T TC Bonder採用單龍門懸掛式雙Bond head設計，具備6軸自由度與關鍵的「軟著陸」功能，能有效防止薄Die在接觸瞬間破裂，並保護微凸塊與接點。該機台結合熔接瞬間觸發控制，確保高階封裝的品質。

面對晶圓製造邁向面板級封裝（FOPLP）的技術走向，梭特推出DBL-22製程機台，支援面積最大達600mm×600mm，具備 Multi-Die生產功能，透過批次作業在固晶頭上預排及雙Bond Head同時作動，在大型基板極大化量產效益。獲得光通訊與矽光子業者大量青睞的高速六面全檢晶片挑揀機，及歷經兩年研發的Laser Assisted Bonder（LAB）雷射輔助固晶機，關鍵技術細節將在展區同步公開。LAB能以雷射光束在幾毫秒內局部精準加熱完成焊錫接合，將熱應力降至最低，已交付知名電子代工大廠。

梭特以豐沛的研發能量與多機型開發策略，因應市場多面向需求，建構完整的「技術矩陣」。歡迎展覽期間蒞臨N0976攤位，共同探討先進封裝的未來布局。