兵分五路 拼出CPO設備鏈

共同封裝光學（CPO）設備大閱兵，台灣機械業精銳盡出。今年半導體展，高明鐵、上銀、大銀、直得及東佑達等大廠「兵分五路」，分別從主動耦光、微型傳動、奈米定位、直接驅動及設備整合切入，逐步拼湊出本土CPO設備供應鏈。

台灣機械公會指出，台廠跨足半導體已從過去的「單點零組件供應」，朝向「設備次系統、智慧自動化與系統整合」等更高附加價值領域發展，並逐步形成精密機械與半導體產業相互支援的在地供應鏈生態系。

以高明鐵為例，卡位最核心的主動耦光設備，在國內是大立光光通訊合作夥伴，國際市場則為 Lumentum與Coherent主要供應商，近期並與國際光纖大廠展開設備研發合作，搶占光纖與光晶片精密對位商機。

上銀鎖定光耦合設備內部所需的精密傳動元件，初期主攻微小型滾珠螺桿及小型單軸機器人，相關產品已送交多家設備廠試樣，後續能否通過驗證，將是放量關鍵。

大銀主攻矽光子PIC、EIC量測與檢測所需的奈米級定位平台，產品今年4月開始出貨給矽光子檢測設備廠，另有兩家客戶進行驗證，部分訂單能見度已延伸至明年。

東佑達則展出CPO光學對位及奈米級六軸氣浮定位平台，由關鍵零組件向上整合精密運動平台與設備應用。隨著業者各據一方，台灣CPO設備戰已從單一零組件競爭，升級為整機、平台、控制與傳動的全線卡位。