從晶圓段到封測 矽菱引進半導體先進技術

矽菱企業深耕半導體產業36年，代理多種先進材料及設備，總部位於台元科技園區，台中、高雄、昆山、蘇州、深圳、成都、西安均有辦事處，及時為客戶排除障礙，嚴謹負責的態度及用心，獲得供應商肯定及國內外科技大廠高度信賴。

董事長范文穎帶領矽菱百人團隊，提供具韌性的及時在地化服務，今年半導體展展出韓國Laserssel的加熱設備，可取代迥焊爐，雷射光最大面積300×300mm，用於鍵合封裝，對應先進封裝不同尺寸，極有優勢，國內大廠持續下單。

矽菱代理多家國外設備，其中Kostek為先進封裝開發暫時性鍵合及解鍵合，適用晶圓及玻璃。加拿大Femtum公司的清潔改質技術用於矽光子。Nexensor的白光干涉技術透過專利的演算模式，用於Wafer產品表面薄膜形貌與晶圓邊緣Edge Roll-off的量測，較原有量測方式更快速，獲科技大廠青睞驗證。

NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機用於先進封裝，海力士也用於HBM製程找出micro-crack及 particle缺陷。MIT超聲波檢查機用來檢查Bonding wafer製程的氣泡、分層剝離的缺陷及Bumping製程的空洞缺陷，克服快速移動的氣泡干擾，WPH優於競爭對手。此外，韓國Cubixel全像術3D檢測設備，適用於透明玻璃的TGV製程、載板及光罩之AOl平面檢查，獲得三星青睞，市場無對手。SK集團SK Materials Performance公司的Flux、LMC及MUF材料用於先進封裝製程，已通過IDM及OSAT大廠認證。

矽菱也引進匈牙利PHYS的非接觸式PL螢光檢測設備，用於上游晶圓製程，不必蝕刻就能檢測材料內部污染及缺陷，成本低於一般AOI，適用Si、GaAs、GaN基板及磊晶檢測。另有德國Suragus的非接觸式電阻量測，可即時監控電鍍膜層厚度，提升良率。

矽菱今年引進AMT氣瓶自動搬運與自動更換技術，對應廠務設施氣瓶櫃，可落實智慧型工廠與ESH策略，優化人力與提升工廠安全，在韓國已全面落實展開。矽菱提供BI測試板、Pogo Pin、Rubber Pad、Neosem記憶體測試機、BI Oven及Probe Card探針專用的Polyimide套管等，可提升測試效能品質，降低失效率與優化良率。