機械工具機業 跨界大搶單

國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）今（2）日開展，台灣工具機與機械業組大軍搶單。機械公會號召百家會員參展，工具機公會另率九家業者組成「TMBA SMART TEAM」，從精密加工、智慧搬運、檢量測到先進封裝及晶圓製造，是兩大產業前進半導體展最大搶單行動。

機械公會理事長莊大立表示，公會與國際半導體產業協會（SEMI）共同引領台灣機械業加入半導體供應鏈，參展會員由2022年剛起步時的十餘家，今年已突破百家，參展主軸為「建構自主且具韌性的半導體設備國產化供應鏈」。

包括上銀、大銀、高明鐵、直得、東佑達及東台、迅得、旭東、和大芯、台灣鑽石、慶鴻機電、健椿、達明機器人、捷流等，都是此次搶單大軍成員。

官方精密機械專區及高科技智慧製造專區集結精密零組件、伺服控制、工業機器人、自動化搬運及智慧工廠等多路人馬，機械業揮軍半導體的陣容快速擴大。

今年業者將製造能量對焦先進封裝、晶圓智慧製造及自動化物料搬送等領域。其中，先進封裝涵蓋CoWoS與面板級封裝，晶圓廠自動化則鎖定AMHS搬送、機器人及智慧倉儲，力拚由傳統機械市場跨入更高附加價值的半導體設備鏈。

工具機公會今年則率九家業者組成「TMBA SMART TEAM」，透過集體品牌及聯合展區，協助會員與半導體設備商、晶圓製造廠進行商機媒合。

工具機公會理事長陳紳騰指出，關鍵是協助業者跳脫傳統框架，改用「半導體的語言」重新定義自身價值，精準對接設備商及製造廠的採購需求。

業界指出，半導體設備驗證期長，且對精度、潔淨度、穩定性及可靠度要求遠高於一般製造業，機械廠必須由單純供應標準品，轉向共同開發及客製化服務。