東佑達攜日商 強攻 CPO

看準矽光子商業化落地關鍵，東佑達自動化（7942）昨（2）日在國際半導體展（SEMICON Taiwan）上宣布，與CPO光耦合對位平台大廠日商駿河精機（Suruga Seiki）合組策略聯盟，強強聯手推進新一代CPO光耦合對位平台設備。

東佑達董事長林宗德指出，日商駿河精機的CPO光耦合對位平台，目前在國內的市占率約八成，東佑達與其結盟，可進一步提供更多元選擇；另外，東佑達也自行研發CPO六自由度光耦合對位平台，目前已在客戶端做最終測試，預計明年初放量。

林宗德表示，東佑達今年正式切入CPO設備供應鏈，相關營收占比仍不高、低於5%，但因多數客戶已陸續進入產品測試驗證的最後階段，預計明年可以看到較明顯的營收貢獻，占比目標可望提升至10%。

林宗德表示，因應全球AI運算與巨量資料中心對高速傳輸的迫切需求，共同封裝光學（CPO）技術將光學元件與交換器晶片整合於同一載板，有效縮短電訊號傳輸距離，能大幅降低AI叢集的傳輸功耗與延遲。

身兼國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）副會長的日商駿河精機亞太暨台灣區總裁吳堂榮則指出，CPO製程中，光纖陣列（Fiber Array）與光電晶片（PIC）間的奈米級對準公差，是決定光耦效率與良率的核心技術瓶頸。

此次合作將深度整合雙方技術優勢：東佑達發揮擅長的高推力、無背隙高精度線性馬達直線傳動模組與多軸系統整合能力，具備奈米級解析度與優異的抗震抑振剛性，可實現高速奈米級定位。