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泛鴻海集團的第三類半導體碳化矽（SiC）長晶廠盛新近期成功產出台灣首片8吋SiC晶圓。盛新擬造SiC長晶平台　開始接納非鴻海陣營 ...

2023-03-18

瞄準 5G 小型基地台！漢威光電推全球最高效率無線通訊功率放大器,與美國測試技術領導公司是德科技（Keysight）合作開發創新的測試平台，提升 5G 功率放大器在數位預失真（DPD）的性能驗 ...

2023-03-14

比亞迪取得中國政府助攻，持續擴增產能以坐穩龍頭地位，傳出2025年預估再拉升至500萬台。使得包括瑞昱、聯詠與近年崛起的電控IC業者昱盛，車用訂單能見度愈來愈清晰 ...

2023-03-03

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金聯成揪伴衝採礦市場

金聯成 發布日期：2026-10-27 | 來源：摘錄經濟C4版

公告本公司董事會通過會計主管任命案

金聯成 發布日期：2026-08-10 | 來源：摘錄資訊觀測

公告本公司董事會通過115年第二季合併財務報告。

金聯成 發布日期：2026-08-10 | 來源：摘錄資訊觀測

公告本公司115年第1次現金增資收足股款暨增資基準日。

金聯成 發布日期：2026-08-04 | 來源：摘錄資訊觀測

公告修正本公司114股東會年報部分內容

金聯成 發布日期：2026-07-21 | 來源：摘錄資訊觀測

題材熱爆年程領軍興櫃走強

金聯成 發布日期：2026-05-23 | 來源：摘錄工商B2版

沅聖勁揚逾65% 最亮眼

金聯成 發布日期：2026-05-23 | 來源：摘錄經濟B2版

應主管機關要求，發布重大訊息，澄清媒體報導。

金聯成 發布日期：2026-05-22 | 來源：摘錄資訊觀測

金聯成打進半導體鏈

金聯成 發布日期：2026-05-22 | 來源：摘錄經濟C3版

金聯成營運步步高年底擬登創新板

金聯成 發布日期：2026-05-22 | 來源：摘錄工商B5版

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