投資熱 國銀全年聯貸額拚創高 前三季達519億美元，但市場銀根趨緊，Q4聯貸動能添變數

受惠AI、半導體產業擴大投資，帶動供應鏈融資需求，加上台股交 投熱絡，券
商積極籌措資金，國內聯貸市場今年來熱鬧滾滾，預期2 026年全年聯貸額可望
挑戰史上新高；不過，資深銀行主管指出，銀 行資金環境有轉趨緊俏的跡象，
尤其流動性管理壓力升高，將為第四 季聯貸市場增添變數。

　　根據倫敦證券交易所集團（LSEG）統計，今年前三季國內聯貸市場 共成
交174件、總額達519億美元，年增38％，折合新台幣約1.6兆元 ，為歷年同期新
高。

　　觀察國內聯貸市場近年量能，2022、2023、2024及2025年全年聯貸 額分別
為515億、612億、523億及569億美元；今年前三季已達519億 美元，不僅超越
2022年全年水準，更可望一舉挑戰2023年612億美元 歷史高點。

　　迎接第四季傳統旺季，銀行業者看好電子科技、AI供應鏈及能源等 產業資
金實質需求持續增加。但銀行資金部門主管坦言，市場資金緊 俏，銀行受限於
流動性覆蓋率（LCR）壓力，未來評估聯貸將抱持審 慎態度，恐使第四季動能
不若過往。

　　第一銀行指出，近期市場仍以AI相關電子科技產業聯貸案為大宗， 且科技
大廠籌組額度有放大趨勢，金額多達百億規模，預計相關融資 的需求將持續釋
出；隨相關需求持續往上游擴散，中小型廠商近來也 積極籌組聯貸案。

　　此外，政府持續推動能源轉型，預期能源產業、特別是離岸風電產 業，將
持續有資金需求。據了解，今年第四季至明年初預計有海盛風 電、渢妙二期等
聯貸案待籌組。

　　臺灣銀行及兆豐銀行都提及，AI帶動相關產業成長動能，預估記憶 體、被
動元件及伺服器等相關企業，因營運擴張、資本支出及既有融 資屆期續借等需
求，將持續帶動市場案源，聯貸市場可維持穩定發展 。

　　彰化銀行表示，未來相對看好電子業、晶圓代工、軍工航太、航運 業及離
岸風電等相關廠商，另各縣市政府推動都更危老、捷運共構宅 等政策，預期企
業以聯貸籌措資金需求也將增加；而國內金融機構因 應外部流動性管制及美元
升息，估聯貸利率將有所提高。